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拓普西 PCB工藝參數(shù)---2024年版

序號(hào)No	項(xiàng)目Item		技術(shù)能力參數(shù)Process capability parameter
1	基材 Base material		FR-4 \| High Tg \| Halogen-Free \| PTEE \| Ceramic PCB \| Polyimide
2	印制板類型 PCB type		PCB \| FPC \| R-FPC \| HDI
3	最高層次 Max layer count		64 層 64 layer
4	最小基銅厚 Min base copper thickness		1/3 OZ (12 um)
5	最大完成銅厚 Max finished copper thickness		30 OZ / 30 盎司
6	最小線寬/間距 Min trace width/spacing	內(nèi)層 Inner layer	2/2 mil / 0.05 mm (H/H copper)
7	最小線寬/間距 Min trace width/spacing	外層 Outer layer	2.5/2.5 mil / 0.065 mm (H/H base copper)
8	孔到內(nèi)層導(dǎo)體最小間距 Min spacing between hole to inner layer conductor		6 mil
9	孔到外層導(dǎo)體最小間距 Min spacing between hole to outer layer conductor		6 mil
10	最小過孔焊環(huán) Min annular ring for via		3 mil
11	最小元件孔焊環(huán) Min annular ring for component hole		5 mil
12	最小BGA焊盤 Min BGA diameter		8 mil / 0.20 mm
13	最小BGA Pitch Min BGA pitch		0.35 mm
14	最小孔徑 Min hole size		0.15 mm(CNC) \| 0.05 mm(Laser) 機(jī)械鉆孔 \| 鐳射鉆孔
15	最大板厚孔徑比 Max aspect ratios		20:1
16	最小阻焊橋?qū)?/p> Min soldermask bridge width		3mil
17	阻焊/線路加工方式 Soldermask/circuit processing method		菲林 \| 激光直接成像 Film \| LDI
18	最小絕緣層厚 Min thickness for insulating layer		2mil
19	HDI及特種板 HDI & special type PCB		HDI(1-3 steps) \| R-FPC(2-16 layers) \| High frequency mix-pressing(2-14 layers) \| Buried capacitance & resistance ......
20	表面處理類型 Surface treatment type		化學(xué)沉金 \| 有鉛/無(wú)鉛噴錫 \| OSP \| 沉錫 \| 沉銀 \| 鍍厚金 \| 鍍銀 ENIG \| HAL \| HAL lead free \| OSP \| Immersion Sn \| Immersion silver \| Plating hard gold \| Plating silver
21	最大加工尺寸 Max PCB size		609*mm

*優(yōu)勢(shì)：極限線寬和線距2mil（0.05mm），最小激光鉆孔可以做到0.05mm（FPC)，最小機(jī)械鉆孔0.15mm。

特種板材PCB定制：各種國(guó)產(chǎn)/進(jìn)口Rogers羅杰斯特種板料,Ro4003,Ro4350,RT5880,RT6002。泰康利Taconic,Nelco,Dupont杜邦（tly-5, NX9240,AP9121）

isola各型號(hào)如370HR，F(xiàn)R408, MT40 生益各種特殊材料sy1000,sh260.7136等

特殊工藝PCB定制：樹脂塞孔，半孔模塊板工藝，特殊阻抗控制，沉錫，電鍍硬金工藝,軟硬結(jié)合板，HDI埋盲孔，銅厚1-30盎司厚銅板，多層混壓金屬基板等。

加急PCB打樣:單/雙面板24小時(shí)，四層板48小時(shí)產(chǎn)出.

SMT工藝參數(shù)

項(xiàng)目			常規(guī)工藝	極限工藝	備注
SMT之PCB規(guī)格	長(zhǎng)寬(LW)	最小	L ≧ 50mm	L < 50mm	包括工藝邊
		最小	W ≧ 30mm	W < 30mm
		最大	L ≦ 460mm	L > 1200mm
		最大	W ≦ 400mm	W > 400mm
	厚度(T)	最薄	0.4mm	T < 0.4mm
	厚度(T)	最厚	5.0mm	T > 5.0mm
SMT貼裝元件規(guī)格	外形尺寸	最小規(guī)格	0201	01005
		最小規(guī)格	(0.6mm*0.3mm)	(0.3mm*0.2mm)
		最大尺寸	200mm*125mm	200mm*125mm < SMD
		元件厚度	T ≦ 6.5mm	6.5mm < T ≦ 16mm
	QFP、SOP、SOJ、Chip等多腳類	最小PIN間距	0.4mm	0.3mm ≦ Pitch < 0.4mm
	CSP、BGA	最小球間距	0.5mm	0.3mm ≦ Pitch < 0.5mm