盲孔軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)流程

生產(chǎn)盲孔軟硬結(jié)合板（Blind Via Flex-Rigid PCB）是一項(xiàng)復(fù)雜的工藝，結(jié)合了柔性電路板（FPC）和剛性電路板（RPCB）的特性。

盲孔是指通過(guò)孔僅穿透部分電路板而不穿透整個(gè)板的孔。

以下是盲孔軟硬結(jié)合板的典型生產(chǎn)流程：

1. 材料選擇：

• 選擇適用于柔性和剛性部分的合適的基材，通常是聚酯薄膜和FR-4玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂。

2. 板材制備：

• 制備柔性和剛性部分的原材料，包括切割和剝離聚酯薄膜，涂覆敷銅箔，然后將它們層疊在一起以形成多層結(jié)構(gòu)。

3. 激光開(kāi)孔：

• 使用激光或機(jī)械鉆床，通過(guò)柔性電路板的底部，但不穿透整個(gè)結(jié)構(gòu)，制造盲孔。

4. 電化學(xué)鍍銅（ECU）：

• 進(jìn)行電化學(xué)鍍銅過(guò)程，以通過(guò)盲孔形成電氣連接。這確保了柔性和剛性部分之間的連接。

5. 板材層壓：

• 將柔性和剛性部分的板材層壓在一起。在此過(guò)程中，使用高溫和高壓將板材壓合成一個(gè)整體。

6. 電路圖案化：

• 通過(guò)光刻或其他化學(xué)方法，將所需的電路圖案化到板上，包括電子元件的安裝位置。

7. 貼片焊接：

• 安裝和焊接電子元件到PCB上，這可能需要不同于標(biāo)準(zhǔn)PCB的工藝。

8. 測(cè)試和檢查：

• 進(jìn)行嚴(yán)格的測(cè)試和檢查，包括連通性測(cè)試、X射線(xiàn)檢測(cè)、外觀檢查等，以確保PCB的質(zhì)量和性能。

9. 表面處理：- 可以進(jìn)行PCB表面處理，如鍍金或噴涂覆蓋層，以提高電路的性能和耐用性。

10. 最終測(cè)試：- 進(jìn)行最終測(cè)試，確保整個(gè)產(chǎn)品的性能符合要求。

盲孔軟硬結(jié)合板的制造過(guò)程需要高度的工藝控制和精確的操作，以確保電路的可靠性和性能。

這種類(lèi)型的PCB通常用于高端電子設(shè)備，如醫(yī)療設(shè)備、航空航天和軍事應(yīng)用中，因?yàn)樗鼈兙哂懈叨鹊募尚院涂煽啃浴?/p>